搜索结果
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
.jpg)
【企业动态】大族数控：主要细分市场业务情况
5月24日，大族数控在发布的投资者活动记录中表示，公司自成立以来一直专注于PCB行业，通过二十年的技术沉淀，完成了从单一产品(机械钻孔机)拓展到现在覆盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB加工多个关键工序的 ...查看更多
.jpg)
疫情背景下电子电路产业链主要铜基材料企业经营情况
背景 自新冠疫情2020年初爆发以来，受经济的不确定性和国际供应链受阻的影响，作为印制电路板（PCB）行业最核心的原材料铜，价格波动剧烈，经历了自2016年11月以来最低价和 ...查看更多
.jpg)
兴英数位科技(深圳)有限公司通过IPC QML认证
近日，兴英数位科技（深圳）有限公司经过IPC严格的审核，生产工艺与产品质量完全符合电子行业国际标准IPC J-STD-001《焊接的电气与电子组件要求》与IPC-A-610《电子组件的可接受性》三级产 ...查看更多
.jpg)
IPC 会员裨益 | 免费标准下载提醒
尊敬的会员客户： IPC在2022年2月和3月分别发布了新标准和修订标准，IPC J-STD-004C、IPC-4202C、IPC-4412C、IPC-6018D、IPC-7525C ...查看更多
